1、广州贝特新材料有限公司研究背景随着电子工业的飞速发展，很多电子电器产品中需要使用灌封胶灌封胶用于电子元器件的粘接密；一般生产厂家都可以根据需要专门调配有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力差，耐高低温，可长期在200度使用，加温固化型。2、例如电子灌封胶脱醇硅胶硅凝胶单组分硅胶，依据日常具体项目要求，制定产品设...