目前常见导热材料主要包括导热垫片导热灌封胶导热胶导热硅脂等导热胶和导热硅脂都属于热界面材料，两者最大的区别就是导热胶会固化具有粘接性能，而导热硅脂不会固化，无粘接性能导热硅脂作为热源和散热器之间的间隙填充材料起到散热作用导热硅脂可以排除两个接触平面间空隙中的空气，使热量的；导热灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封...