灌封胶是一种单组分或者双组分的中等粘度的液体材料,主要用于整个PCB及元器件的防水绝缘防氧化和导热灌封胶能给整个部件形成有效的密封保护底部填充所用的教不属于灌封胶,一般属于粘接固定胶希顺硅胶技术专家。
14灌封料具有难燃耐候导热耐高低温交变等性15具有极佳的防潮防水效果16固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小电子灌封胶的应用电子灌封胶常温可。
那么如何根据用途选择适合的有机硅电子灌封胶呢1对于粘接性,缩合型的粘接性一般比如加成型的更好,常见的可与PVC塑料陶瓷金属ABS塑料等相粘接2对于阻燃性,加成型的比缩合型的更好,缩合型的阻燃级别为UL 94V。
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