环氧灌封胶温度范围

正常来说，环氧树脂灌封胶，耐温40100度，也有些特别的环氧树脂，耐温可以做到更低常用的灌封胶品牌有Hasuncast， Caster， 爱牢达等。

长时间耐180度，短时间耐250度环氧树脂胶黏剂应用十分广泛，可粘接各种金属及合金，陶瓷玻璃木材纸板塑料混凝土石材竹材等非金属材料，亦可进行金属与非金属材料间的粘接对未经处理的聚乙烯聚丙烯聚四氟乙烯聚苯乙烯聚氯乙烯等塑料则无粘接性，对于橡胶皮革织物等软质材料的粘。

长时间耐180度左右短时间耐250度左右环氧灌封胶主要分类按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶一种为双组份环氧灌封胶按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有11，21，31及黑色的41或51等单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种。

有机硅灌封胶 耐温性能更好一些，对于常规产品环氧树脂只能耐100 多度 高温，而有机硅耐温200多度有机硅耐高 低温性能 均优于环氧树脂，而且收缩率小，但是环氧树脂的粘接力好硬度大。

环氧导热灌封胶的耐温比较低，大概是120度左右有机硅导热灌封胶的耐温就比较高，可以达到250度左右奥斯邦专业为您解答。

PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶环氧树脂灌封胶有机硅灌封胶在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢？下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点一聚氨脂灌封胶 温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间优点低温性优良，防震。

各组分间的配比用量需要经过反复优化，配方设计不当，不能提高灌封胶的综合性能从环氧树脂胶工艺上看，由于环氧类灌封胶多属于加成缩合型固化，固化中产生副产物，如甲醇氨气等气体，工艺操作不当内部及表面会聚集大量气孔，气孔会大大降低环氧灌封胶的强度，在冷热温度下会产生大量裂纹。

鑫威灌封胶使用方法1混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀2合时，应遵守A组分B组分 = 11的重量比3一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把。

典型用途本产品专用于精密电子元器件太阳能背光源和电器模块的防水防潮防气体污染的涂覆浇注和灌封保护等专业的有机硅硅凝胶电子硅凝胶灌封硅凝胶加成型硅凝胶 不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求1 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线。

环氧体系灌封胶电气绝缘性能比较可以，耐热变能力较差适用温度范围比较窄，应力也较差，容易出现裂缝，就会影响元器件固化后胶体硬度也很高不可调，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上如电容器互感器以及电子。

聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂固化剂胺类或酸酐补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装。

灌封胶特性是液体状，可以流动，大部分是室温固化，最多的是防水，防潮，防雷，特殊的是导热，耐温，阻燃等等，灌封胶不一定用于电子产品上，机械上的抗震也有很多用的。

76度和负61度根据百度百科资料显示，EP灌封胶具有明显的两相结构，其高低温玻璃化转变温度分别为76度和负61度灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质性能生产工艺的不同而有所区别。

有机硅弹性灌封材料和凝胶是柔软低模数的材料在广泛的温度范围内能保持柔软的特性，从而避免对敏感部件的应力许多有机硅弹性灌封材料，特别是凝胶，具有高透光性，在透明度要求高的场合是很好的选择QSIL有机硅灌封胶材料广泛应用于电子模块灌封传感器灌封和集成电路的封装等应用场合QSIL灌封材料。

2灌封工艺手动自动室温加温完全固化时间混合后胶的凝固时间等3灌封成本灌封材料的比重差别较大，需要看灌封后的实际成本，而非简单的看材料价格在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚环氧树脂灌封胶 环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，可分为单组分环氧。

4电性能环氧树脂板固化后有很强的电性能，耐表面漏电5化学稳定性环氧树脂板化学稳定性不错，具有很好的耐碱性耐酸性，可以使其具有特殊的化学稳定性能6尺寸稳定性环氧树脂板尺寸稳定性好，不会出现变形等问题环氧树脂是否耐高温1环氧树脂AB胶分类可以分为环氧树脂灌封胶，环氧树脂导热。