灌封胶种类和特点

电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置组装连接并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤。

可以应用于PCPolycarbonatePPABSPVC等材料及金属类的表面适用于电子配件导热绝缘防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94V0级主要应用领域是电子电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

导热灌封胶主要用于电子产品的灌封，用来对产品进行保护以及导热散热，市面上产品较多，型号种类也较多，所以选择时难免眼花缭乱BNRTSR系列灌封胶是比较常见的一款，在电源上通讯设备汽车电子等领域有着非常广泛的应用。